HBM, SK하이닉스, 엔비디아, ESS, UAM: 최신 기술 용어 완벽 가이드
HBM, ESS, UAM: 미래 기술의 핵심 용어 탐구주식 시장에서 새로운 용어를 접하는 것은 투자자에게 매우 중요한 일입니다. 특히, SK하이닉스의 HBM, 엔비디아의 AI 칩, 에너지 저장 시스템(ESS), 그리고 도심 항공 모빌리티(UAM)와 같은 최신 기술들은 앞으로의 시장 흐름을 이해하는 데 큰 도움이 됩니다. 이번 글에서는 이들 용어에 대해 깊이 있게 알아보겠습니다.HBM (High Bandwidth Memory)HBM은 고대역폭 메모리의 약자로, SK하이닉스와 삼성전자, 엔비디아, 마이크론 등 주요 반도체 기업들이 개발한 혁신적인 메모리 기술입니다. HBM은 여러 개의 DRAM 칩을 수직으로 쌓아 올려 높은 대역폭과 낮은 전력 소비를 실현합니다. 이러한 특성 덕분에 HBM은 인공지능(AI)과..
2024. 9. 12.